1000萬突破 X 開發歷程公開『早鳥方案好評延長加開』 2月前 更新

哈囉!

感謝各位對 XROUND VERSA 的支持,募資成績在第四天已正式突破了1000萬
『目前好評延長,早鳥優惠限時加開中』

對比去年XPUMP Premium和 AERO 的募資速度,快了將近一倍,全都仰賴過去購買過 XROUND 產品的老司機們的熱情支持和新朋友們的加入!

看到募資如此火熱,我們也已經緊急通知產線備料,產品經理更將在這週直接前往產線監督量產進度


今天就先讓小編秘密揭露部分 VERSA 的開發歷程給大家!

1. 真無線的核心-耳機電路板首批打樣

為了達到續航長且音質表現佳的需求,同時也滿足生產品質穩定的條件,我們嘗試了不同藍牙晶片廠的方案。

最後採用了成本較高的 Qualcomm高通的高階藍牙晶片,以提供高音質、低功耗的表現。


2. 舒適配戴先決-外型設計手稿

為了達到 IP67 的水準和舒適配戴的需求,並能同時兼顧美感,在產品的外型設計上,設計師也是下足了功夫!

再搭配耳勾和耳塞的選用來成就 VERSA 的"配戴舒適"

(耳勾造型3D模型)

(Spinfit舒適耳塞首批打樣)


3. 高音質要求-單體振膜打樣

在耳機單元設計上,我們前後也嘗試過了不同的材質。

從一般的PET振膜到金屬塗層振膜,或是許多真無線耳機會使用的石墨烯。
我們打樣出了數種樣品進行評估,最終決定採用鍍鈦振膜單元,最能符合我們對聲學調音的要求。


產品已經進入量產階段,有後續的量產進度更新都會公告出來給大家!
詳細的開發歷程介紹和 VERSA 技術解析,後續也會有更詳細的文章內容釋出,各位敬請期待 ~